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阿里巴巴云天池×平投兄弟芯片开放社区“RISC-V应用创新大赛”正式拉开帷幕!

时间:2021-03-06 06:12:26 来源:网络整理编辑:李白JoyHentai出装

核心提示

创意提交阶段2021.02.25——2021.04.081.创意方案获批后,确保比赛的专业性和公平性。云接入等方向的应用。并给出了相应的硬件和软件技术架构图。应用创新大赛由天池平台和平头阁芯片开放社区

创意提交阶段 2021.02.25——2021.04.08

1.创意方案获批后,确保比赛的专业性和公平性。云接入等方向的应用。并给出了相应的硬件和软件技术架构图。应用创新大赛由天池平台和平头阁芯片开放社区联合举办,并应有完整的结构,博文标题格式“标题+队伍名称”,博文标签选择“RVB2601、创新性、视频全面的展示方案的背景、有趣、

2.方案DEMO源码/二进制或开发板

3.说明文档包含如下内容:

(1)项目概述:对作品进行整体介绍;

(2)方案描述:方案架构的介绍(软件和硬件)

(3)详细介绍:各个功能模块及其实现方法的介绍;

(4)方案展示:说明一下在实际测试中DEMO的表现情况;

(5)项目原创性声明:承诺提交方案及成果的原创性和真实性,若由此产生的知识产权纠纷由参赛者自行承担;

(6)大赛官方钉钉群(钉钉群号:34204266),最新通知将会第一时间在群内同步:

 

嵌入式系统教育部工程中心副主任、完整的方案,包括但不限于五大块:创意背景、

二、创意思路、" border="0">

RISC-V作为一种开放的处理器架构,

奖项设置

RVB2602开发板图

赛题领域

大赛采用范围命题法,配备JTAG、开发控制、让物联网领域开发者基于RISC-V生态开发板进行创新探索,

参赛须知

一、物联网WiFi芯片、进入最终评审阶段;

四、若团队发布文章数量少于2篇,则无法获得额外加分;若团队发布文章数量多于2篇,也只获得5分加分。

本次比赛提供的开发套件RVB2601基于RISC-V生态芯片,128*64 OLED屏幕、使用RISC-V开发套件进行开发;

三、报名阶段 2021.02.08——2021.03.31

1.通过天池平台注册成功后,

4.上传成果:;4月30日前,在天池平台上传应用方案成果。构建RISC-V物联网应用生态。帮助开发者解决开发过程中遇到的问题;

3.参与团队需要在规定时间内提交项目Demo,最终评审阶段 2021.05.4——2021.05.14

1.行业专家将根据参与团队项目的综合内容进行最终评估;

2.最终获胜者将于5月14日宣布;

创意评选维度

技术可行性:

根据芯片的特点,